Zprávy

Výkonové hustoty v elektronických subsystémech se stále zvyšují, což zvyšuje poptávku po více alternativách chladicího výkonu, které stále více zahrnují kapalinové chlazení jako životaschopného kandidáta. Aby se optimalizovala účinnost, udržitelnost a spolehlivost tepelného managementu, návrháři systémů, které využívají kapalinové chlazení, zkoumají inovativní kombinace materiálů součástí, včetně pokročilých termoplastů,

Existují trendy, které pohánějí potřebu řešení tepelného rozhraní na trhu s elektronikou. První je spotřeba dat. Jak jsou zařízení výkonnější, aby zvládla množství dat přenášených přes naše IP sítě, generují více tepla. Všichni jsme slyšeli o terabajtech, gigabajtech, megabajtech, a co exabajty? Můj přítel, Larry, si myslí, že další budou yotabajty.

Máme zde vloženo několik otázek a je to jen tak trochu pro představu. Například toto: „Máte v současné době dobré znalosti o tom, kdy a jak používat parní komory, na rozdíl od tepelných trubic? Takže máme jen pocit zpětné vazby od publika, jaká je jejich odborná úroveň, takže pokud můžete pokračovat a hlasovat o tom, podíváme se na výsledky později dnes.

YY Thermal nyní poskytuje chladiče ventilátorů pro velikosti součástí od 27 mm do 70 mm čtverečních. Širší rozsah velikostí pojme horké polovodičové součástky, včetně FPGA, ASICS a dalších typů pouzder používaných v telekomunikacích, optice, testování/měření, armádě a dalších aplikacích.

Generativní návrh je iterativní proces navrhování, který využívá program ke generování sady optimalizovaných návrhů, které splňují požadavky na výkonnost produktu. Metody, které transformují prohlášení o požadavcích na výkon do návrhů produktů, jsou také známé jako inverzní metody návrhu.

Úlohou chladiče je poskytnout vodivostní cestu od zdroje tepla, který má být ochlazen na objem chladicí tekutiny. Povrch chladiče, který vyplňuje tento objem, je podstatně větší než povrch zdroje tepla

S nárůstem rozptylu tepla z mikroelektronických zařízení a snížením celkových tvarových faktorů se tepelné řízení stává důležitějším prvkem designu elektronických produktů.

Existuje tolik položek, které potřebují řízení tepla, YY Thermal je zde odborníkem, máme zde více než 10 let zkušeností.

Pro snížení nákladů jsem přemýšlel o následujícím: Kompletní hliníkový rozpěrný blok jako v druhém vzorku, který jsme obdrželi, místo poloviny mědi.

Existují dva druhy odvodu tepla mobilního telefonu: aktivní odvod tepla a pasivní odvod tepla. Základní myšlenkou je snížení tepelného odporu mobilního telefonu odvádění tepla, mezi které patří (pasivní odvod tepla) nebo snížení výhřevnosti mobilního telefonu.

V každodenním životě budou jakékoli mechanické díly po delším používání zaneseny prachem a příliš mnoho prachu také povede k nestabilitě okruhu a odvodu tepla stroje a skrytým rizikům, stejně jako příklad kolem nás: pokud je odvod tepla procesorem počítače špatný, snadno to povede k havárii počítače, automatickému restartu, pomalému provozu a dokonce poškození procesoru.

V současné době se měděné trubky používají v elektronickém průmyslu, jako jsou domácí spotřebiče, ohřívače vody, solární energie, automobily atd., A poptávka také roste, což také zvyšuje a zvyšuje objem prodeje měděných trubek.